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四合微电子项目由深圳中科四合科技有限公司投资建设,也是厦门半导体投资集团有限公司投资入股企业。项目入驻海沧半导体产业基地2号和4号中试厂房,面积约2.5万平方米,总投资5.5亿元 。四合微电子项目在Panel级(板级)高密度集成电路Fan out(扇出)封装工艺、MOSFET器件、GaN器件、IPM模组、DC-DC、LDO、PMIC等电源管理芯片、RF Switching等射频器件方面的技术积累和领先优势,将建成一家符合国家集成电路产业发展规划和厦门集成电路产业发展规划纲要的世界级分立器件/模组Panel级Fanout封装龙头企业。

项目工(gong)程概况(kuang)


2#厂房建筑(zhu)(zhu)(zhu)概况:占地面积(ji)2812.00m2,建筑(zhu)(zhu)(zhu)面积(ji) 11502.082 m2,建筑(zhu)(zhu)(zhu)层(ceng)数4层(ceng)。

4#厂房建(jian)(jian)筑(zhu)概况:建(jian)(jian)筑(zhu)占(zhan)地面积,5929.24m2,建(jian)(jian)筑(zhu)面积12283.58m2,建(jian)(jian)筑(zhu)层数地上(shang)3层。


本工程为新(xin)建(jian)(jian)机(ji)电安装、净化装修项目、空调系统(tong)的(de)变(bian)频离心式冷(leng)水机(ji)组、冷(leng)冻水/冷(leng)却水泵(beng)、冷(leng)却塔及(ji)管路所(suo)属阀门(men)配(pei)件、工艺管道、设备控(kong)制系统(tong)等,工程的(de)整(zheng)体质量、技(ji)术要求(qiu)(qiu)较高,需符合(he)各工艺生产的(de)要求(qiu)(qiu)验(yan)收;工程的(de)质量、进度、现(xian)场文明、安全管理(li)等各方(fang)面(mian)的(de)进展(zhan)对社会有(you)巨(ju)大的(de)影响,是承建(jian)(jian)单位表现(xian)企(qi)业信誉(yu)、综(zong)合(he)实力的(de)舞台(tai)。


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